等离子体电解氧化（PEO）膜层因高硬度，强耐蚀性，良好的绝缘性、优越的膜基结合性能，以及生产过程环境污染小等优势，广泛应用于工程领域。然而，PEO膜层本征的多孔结构易成为腐蚀粒子的渗入通道和磨损脆性薄弱区，限制其进一步应用。因此，需要制备低孔隙率的陶瓷膜层解决上述问题。近年来，很多学者通过在PEO膜层表面涂覆高分子材料或者在电解液中直接添加填充颗粒制备低孔隙率陶瓷膜层，但是由于涂覆膜层与陶瓷膜层性质上的差异及填充颗粒的团聚问题，导致涂覆层与膜层、填充颗粒与膜层间存在明显界面，限制陶瓷膜层的应用。现阶段迫切需要找到一种原位自封孔技术，在保证低孔隙的同时提高膜层的耐蚀性能。