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2023-01-09 13:52:36
作者：材料基 来源：材料基
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研磨剂。一种硬质、耐磨材料（一般为陶瓷），用于研磨、碾碎或切割其他材料。吸收。一种光学现象，指光的光子能量由于电子极化或电子激发被某一种物质吸收。受主能级。对于半导体或绝缘体，处于禁带底部的能级有可能接受价带的电子并留下空穴。此类能级一般由杂质原子引入。活化极化。一系列步骤中，进行最缓慢的步骤控制着电极反应速度的条件下造成的极化称为活化极化。Addition (or chain reaction) polymerization.加聚作用（链式反应聚合）。此过程中，两个具有不同功能的独立个体呈链状聚合在一起，形成线性聚合物大分子。胶粘剂。可以使两个物体（称为被粘物）的表面连接在一起的物质。Age hardening. See Precipitation同素异形性。一种物质（一般为基本固体）可能存在两种或者更多的晶体结构的现象。合金钢。含有适当浓度合金元素（除了C和残余的Mn，Si，S和P）的铁（或铁基）合金。这些合金元素的加入通常可以改善合金的力学性能和耐蚀性。交替共聚物。两种不同单体沿分子链相间排列的共聚物。滞弹性变形。具有时间依赖性的弹性（非永久性）变形。退火。一类热处理术语，此类热处理可以改变材料组织和性能。“退火”通常指使经过冷加工的金属发生再结晶而软化的热处理。退火温度（玻璃）。使玻璃中的残余应力在约15分钟内消除的温度；此温度对应的玻璃粘度约为1012Pa·s（1013P）。阳极。电化电池或电偶中的发生氧化或丢失电子的电极。反铁磁现象。一些材料（如MnO）中，由于邻近的原子或离子自旋反向平行排列，导致磁矩完全消失，此种现象称为反铁磁现象。宏观表现为固体没有净磁矩。人工时效。为了进行析出强化，在室温以上进行的时效。无规则（共聚物）。一种聚合物链结构，其侧基自由排列在链的一边或另一边。非热转变。一种非热激活，无扩散的反应，如马氏体转变。通常，此类转变发生速度快（即与时间无关），反应程度由温度决定。原子质量单位。一种原子质量的度量标准，是C12原子质量的1/12。原子序数。对于一种化学元素，其原子序数等于原子核中质子的数目。Atomic packing factor (APF).原子填充因子。“硬球”原子或离子占据晶胞的体积分数。原子振动。原子关于其在物体中正常位置振动，称为原子振动。原子量。根据元素在自然存在的各同位素原子质量计算的平均值。它可以表示为原子质量单位（以一个原子为基础）或者一摩尔原子的质量。原子百分比。根据某一种元素的摩尔数（原子数）相对于合金中所有元素的摩尔数（原子数）计算得到的浓度比值。奥氏体。具有面心立方晶体结构的铁或铁合金和合金钢。奥氏体化。根据相图，在上临界温度以上，奥氏体温度区间内加热铁合金从而形成奥氏体的过程称为奥氏体化。贝氏体。贝氏体是一些钢或铸铁中奥氏体化的产物，形成于珠光体和马氏体转变温度之间。它的组织由α-铁素体和弥散的渗碳体组成。带隙能。带隙能指在半导体和绝缘体中，价带和导带之间的能量；对于本征材料，电子不具有带隙能范围内的能量。双功能团。双功能团指单一分子物体具有两个活性结合位置。块状共聚物。块状共聚物指分子链上同一摩尔单元聚集成块状的线性共聚物。Body-centered cubic (BCC).体心立方结构。体心立方结构是一些基本金属中常见的晶体结构，它是指原子位于立方晶胞的顶点和体心上。波尔原子模型。波尔原子模型是一种早期的原子模型，此模型中原子围绕着原子核按固定的轨道旋转。波尔磁子。波尔磁子是最基本的磁矩单位，为9.27×10-24A·m2。Boltzmann’s constant (k).波尔兹曼常数。波尔兹曼常数是一个热力学能量常数，其值为1.38×10-23J/atom·K (8.62×10-5eV/atom·K). 见气体常数。结合能。结合能指分离由化合键结合的两个原子所需的能量。通常可以表示为每原子或每摩尔的结合能。布拉格定律。布拉格定律是指规定了一系列晶面发生衍射的条件的关系式（方程3.9）。分支聚合物。分支聚合物指具有二次支链分子结构的聚合物，其二次支链是由一次主链扩展产生的。（硬）钎焊。钎焊是一种利用熔点高于450℃（800℉）的合金钎料连接金属的技术。脆性断裂。脆性断裂是指断裂时裂纹快速扩展，没有发生明显的宏观变形。青铜。青铜是一种富铜的铜锡合金；也存在铝、硅、和镍青铜。柏氏矢量。柏氏矢量指表示位错引起的晶格变形程度和方向的矢量。煅烧，焙烧，焙解。焙解是指一高温反应，反应中一种固体材料分解为一种气体和另一种固体。它是生产水泥的一个步骤。电容。电容是指电容器储存电量的能力，定义为两板上储存的电量与所加电压的比值。碳-碳复合材料。碳-碳复合材料是一种由碳基体和嵌入其中的碳纤维组成的复合材料，其基体最初为聚合树枝，经过热解形成了碳。渗碳。渗碳是一种通过周围环境扩散导致铁合金表面碳浓度增加的工艺。表面硬化。表面硬化是指通过渗碳或渗碳对钢零件外表面进行硬化，通常用来改善零件的耐磨性和耐疲劳性。铸铁。通常，碳含量高于其在奥氏体中的最大固溶度（共晶温度时）的铁合金成为铸铁。大多数商业铸铁的碳含量为3.0%~4.5%，硅含量为1%~3%。阴极。阴极是指电化电池或电偶中发生还原反应的电极，因而此电极从外部电路吸收电子。阴极保护。阴极保护是一种防腐方法，此方法利用外部电源，例如电负性更大的金属或直流电源，向被保护的结构物提供电子来对其进行保护。水泥。水泥（一般为陶瓷）是一种通过化学反应将颗粒聚集物结合在一起的粘性物质。水硬性水泥和水在一起会发生水合反应。陶瓷。陶瓷是一种由金属和非金属元素组成的化合物，其原子间的结合键主要是离子键。Ceramic-matrix composite (CMC).陶瓷基复合材料。陶瓷基复合材料是一种基体和弥散强化相均为陶瓷材料的复合材料。弥散相一般用来改善材料的断裂韧性。金属陶瓷。金属陶瓷是一种陶瓷和金属结合的复合材料。最常见的金属陶瓷有烧结碳化物，它由及其坚硬的陶瓷（如，WC，TiC），和塑性良好的金属（Co或Ni）结合而成。链摺叠模型。链摺叠模型是一种研究结晶性聚合物的模型，它描述了片状微晶的组织结构。在微晶面上分子通过链摺叠方式进行排列。夏比试验（单梁冲击试验）。夏比试验是两种测量标准冲击试样的冲击能或冲击韧性的测试方法之一（另一个为埃左试验）。此试验通过受力的摆向标准试样施加冲击作用。顺式。顺式表示了聚合物的一类分子结构。对于一摩尔单元中不饱和的碳链原子，侧边原子或侧群可能位于链的一侧或直接位于旋转180º的反向位置。顺式结构中相同摩尔数的两个侧群位于同一侧（如顺式异戊二烯）。粗晶粒珠光体。粗晶粒珠光体是指相互交替的铁素体和渗碳体层比较厚的珠光体。Coervivity (or coercive .eld, Hc).矫顽力。矫顽力是指磁化的铁磁材料或铁氧磁材料的磁感应强度降至零所需的磁场强度。冷加工。冷加工是指使金属在低于再结晶温度下发生塑性变形的工艺。彩色。彩色是指由射入眼睛的光的各种波长刺激产生的视觉感。着色剂。着色剂是一种使颜料附着在聚合物上的添加剂。成分。成分是指合金的化学组分（元素或化合物），它通常说明了合金的元素组成。成分。合金中特定元素或组元的相对含量，通常用重量百分比或原子百分比来表示。Concentration gradient (dC/dx).Concentration polarization.浓度极化。浓度极化是指电化学反应速率受到溶体中扩散速率限制的情况。浓度分布曲线.。浓度分布曲线是指根据化学物的浓度对应其在材料中的位置描绘的曲线。混凝土。混凝土是一种由聚集在一起的颗粒和水泥结合在一起的复合材料。Condensation (or step reaction) polymerization.缩聚合作用（逐步反应聚合作用）。缩聚合作用是指通过分子间反应形成聚合物分子，此反应中包含至少两类分子，通常生成小分子量的副产物，例如水。导带。对于绝缘体和半导体，最底部的电子能带在0K时没有电子。导电载流子是指那些导带中处于激发态的电子。Conductivity, electrical (ρ).导电系数。导电系数是指电流强度和所施加的电场之间的比例常数，也是一种导电材料导电能力的度量。Congruent transformation.等成分变化。等成分变化是指一相转变为成分相同的另一相。Continuous cooling transformation (CCT) diagram.连续冷却转变图。连续冷却转变图是指确定成分的钢合金的温度随时间的对数变化的图。此图通常用来说明初始为奥氏体化材料以一定的速率连续冷却过程中何时发生转变，此外，此图可用来预测最终的组织和力学性能。配位数。配位数是指原子（或离子）最近邻的原子（或离子）数。共聚物。共聚物是指含有两个或两个以上不同摩尔数的单体沿着分子链结合在一起的聚合物。腐蚀疲劳。腐蚀疲劳是一种由于循环应力和化学侵蚀共同作用导致的疲劳。Corrosion penetration rate (CPR).腐蚀速率。腐蚀速率是指材料受腐蚀后，单位时间内厚度的损失，通常表示为“毫米/年”。库仑力。库仑力指带电粒子（例如离子）之间的力，当粒子电性相反时相互吸引。共价键。共价键是一种主要的原子间的结合键，它由于相邻原子间共用电子而产生。蠕变。蠕变是指应力下材料发生的依赖于时间的永久变形。对于大部分材料来说，蠕变指由在高温下才十分重要。隙间腐蚀。隙间腐蚀是指发生在狭窄缝隙中和污垢或腐蚀产物（即溶体中局部贫氧的区域）沉积层下的一类腐蚀。Critical resolved shear stress (σcrss).临界分剪切应力。临界剪切应力是指剪切应力在滑移面和滑移方向上的分应力，用来使滑移开动。交联聚合物。交联聚合物是指相邻的线性分子链在各种位置通过共价键结合在一起的聚合物。晶态。晶态是指固体材料的原子，离子或分子作周期性重复三维排列的状态。结晶度。结晶度是指对于聚合物通过分子链排列达到一个原子作周期性重复排列的状态。晶体结构。晶体结构是指晶体材料中原子或离子空间排列的方式。它是根据单胞几何和单胞中原子所在位置来定义的。晶系。晶系是指晶体结构根据单胞几何进行的分类系统。单胞几何是根据棱长和轴间角度之间的关系确定的，共有7个晶系。居里温度。居里温度是指铁磁或铁氧次材料变为顺磁性的最低临界温度。缺陷结构。缺陷结构是指陶瓷化合物中和空位及间隙原子的种类、浓度相关的组织。退化。退化表示了高分子材料中发生的恶化过程。这些过程包括隆起、溶解和链裂变。Degree of polymerization.聚合度。聚合度是指每个聚合物分子中平均的单体摩尔数。设计应力。设计应力是指根据计算得到的应力水平（根据估计的最大载荷计算）和设计因子（其值大于1）得到的应力结果。通常用来防止发生意料之外的断裂。玻璃析晶。玻璃析晶是指玻璃（非晶或玻璃质固体）转变为晶体的过程。逆磁性。逆磁性是一种感应磁性或非永久磁性微弱的形式，此时磁化率为负值。Dielectric constant (εr).介电常数。介电常数是指介质的电容率与真空度的比值，一般称为相对介电常数或相对电容率。Dielectric displacement (D).Dielectric (breakdown)strength.介电（击穿）强度。介电强度是指大强度电流通过介电材料所需的电场强度。（x射线）衍射。x射线衍射是指由于晶体中原子对x射线速的散射而发生的相长干涉。Diffusion coefficient (D).扩散系数。扩散系数是指菲克第一定律中扩散通量和浓度梯度之间的比例常数，其值表示了原子的扩散速率。扩散通量。扩散通量表示了单位时间扩散通过材料单位横截面积的物质的量。二极管。二极管是一种整流设备，即只允许电流沿一个方向运动。（电）偶极子。电偶极子是指分开一定距离的一对等量异号点电荷。位错。位错是一类晶体中的线缺陷，其周围的原子发生错排。塑性变形是由于在剪切应力下发生位错运动的结果。位错包括刃型位错、螺位错和混合位错。位错密度。位错密度可以表示为材料中单位体积中总的位错长度，也可以是通过自由截面内单位面积的位错数。位错线。刃型位错的位错线是指多余半原子面与未滑移区域相交的线，螺型位错的位错线是指螺旋的中心线。弥散相。弥散相是指复合材料或两相合金中被基体相包围的不连续相。Dispersion strengthening.弥散强化。弥散强化是一种材料的强化方法，它通过将十分细小（通常小于0.1µm）的硬质、惰性颗粒弥散分布在承受载荷的基体相中来进行材料强化。（磁）畴。磁畴是指铁磁或铁氧磁材料中所有原子或离子的磁矩沿一个方向排列的区域。施主能级。施主能级是指半导体或绝缘体中位于禁带顶部的能级，此能级的电子可以被激发至导带，它一般会被引入杂质原子。掺杂。掺杂是指通过控制施主或受主杂质来对半导体材料进行有目的性的合金化。拉拔（金属）。拉拔是一种制备金属线材或管材的成形工艺。拉拔通过在出料一侧施加拉力将材料从模具中拉出而发生变形。牵伸（聚合物）。牵伸是一种通过拉伸聚合物纤维来对其进行强化的工艺。驱动力。驱动力是指反应（扩散、晶粒长大或相变）进行的推动力。这些反应通常伴随着某种能量（如自由能）的降低。韧性断裂。韧性断裂是一种伴随有大量塑性变形的断裂模式。延性铁。延性铁是指通过硅和低浓度的锰或铈进行合金化的铸铁，其中自由石墨以粒状形式存在，故有时延性铁也被称为球墨铸铁。Ductile-to-brittle transition.延性-脆性转变。延性-脆性转变是指面心立方合金随着温度的降低由延性向脆性的转变。可通过夏比测试和埃左测试确定转变发生的温度范围。延展性。延展性是材料在发生断裂之前承受塑性变形的能力的度量，可以通过拉伸测试获得的延伸率（%EL）或断面收缩率（%RA）来表示。刃型位错。刃型位错是一种线性的晶体缺陷，同时在半原子面周围会产生晶格的畸变。柏氏矢量垂直于位错线。弹性变形。弹性变形是非永久性变形，即应力释放后会完全回复。弹性回复。弹性回复是指卸载后非永久性变形发生回复到未变形的状态。高弹性聚合物。高弹性聚合物是产生大且可逆的弹性变形的聚合物。导电性。见Conductivity (electrical).电致发光。电致发光是指向p-n施加正向偏压进而发出可见光的现象。电解液。电解液是一种溶液，在这种溶液中离子的运动可以承载电流。Electromotive force (emf) series.电动势系。电动势系是一种根据金属元素的标准电动势进行的分类。电子组态。电子组态是指一个原子，可能存在的电子排布方式。电负性。电负性是指一个原子接收价电子的能力，也可用于描述非金属元素。电子能带。电子能带是指一系列电子能态，他们根据能量而紧密的分布。电中性。电中性表示了一种正电量与负电量（离子或电子）相同的状态。电子态。电子态是指电子可以具有的不连续且量子化的能量，原子的每一个电子态都是由4个量子数确定。电子伏特。电子伏特是一种方便表示原子和亚原子能量的单位。它相当于电子通过1伏特电势所需的能量。正电性。正电性是指一个原子失去电子的趋势，它可用来描述金属元素。工程应变。见Strain (engineering).工程应力。Stress (engineering).平衡（相）。平衡是指相的特征在一个不确定的时间内保持恒定的状态。平衡态时体系自由能最低。冲蚀腐蚀。冲蚀腐蚀是一种结合了化学侵蚀和机械磨损的腐蚀形式。共晶反应。共晶反应是一种冷却过程中，液相等温转变为两种紧密混合的固相的可逆反应。共晶组织。共晶组织是指共晶成分的液相凝固产生的两相组织，两个共晶相呈层片状交替存在。共析反应。共析反应是一种冷却过程中，一固相等温转变为两种紧密混合的新固相的可逆反应。激发态。激发态是一种通常不被电子占据的电子能态，当电子吸收一些能量（例如热能、辐射能）后会（从低能态）跃迁到激发态。含杂质半导体。含杂质半导体是指由杂质确定电子性能的半导体材料。挤压。挤压是一种向坯料上施加压力使之通过模具内孔的成形方法。Face-centered cubic (FCC).面心立方。面心立方是一种金属中常见的晶体结构，此类单胞内，原子位于各个顶点和各面的中心。疲劳。疲劳是指在较低的应力情况下，材料受到了波动的循环应力而断裂。疲劳寿命。疲劳寿命是指在某一特定的应力幅度下，导致材料断裂总的应力循环次数。疲劳极限。疲劳极限是指材料承受无数次应力循环而不发生疲劳的最大应力幅度。疲劳强度。疲劳强度是指应力循环次数确定的情况下，材料不发生断裂而能承受的最大应力。费米能。费米能是指一金属在0K时，最高填充的电子态所对应的能量。亚铁磁体。亚铁磁体是指一些陶瓷材料具有的永久的，很高的磁化强度。亚铁磁体是由于电子反自旋和磁矩的不完全抵消产生的。铁素体（陶瓷）。铁素体（陶瓷）是陶瓷氧化物，它是由二价和三价的正离子（如Fe2+和Fe3+）组成的。有一些铁素体陶瓷史亚铁磁体。铁素体（铸铁）。铁素体（铸铁）是体心立方结构的铸铁，同时也包括具有体心立方结构的铸铁合金和钢合金。铁电性。铁电性是指电介质材料在没有电场的情况下可能发生极化的性质。铁磁性。铁磁性是指一些材料（如Fe, Ni和Co）由于相邻磁矩的平行排列而具有的永久的高磁性，纤维。纤维是指任何被拉成细长丝状的聚合物、金属或陶瓷。Fiber-reinforced composite.纤维增强复合材料。纤维增强复合材料是指弥散强化相呈纤维状（即具有极大的长径比的丝状）的复合材料。纤维增强。纤维增强是指将强度较高的纤维相嵌入强度较低的基体相来进行强化。菲克第一定律。菲克第一定律是指扩散通量和浓度梯度成比例。此定律适用于稳态扩散。菲克第二定律。菲克第二定律是指浓度随时间的变化率和浓度的二阶导数成比例。此定律适用于非稳态扩散。填充物。填充物是一种惰性物质，以其为添加物可改善聚合物的性能。细片状珠光体。细片状珠光体是指交替存在的铁素体和渗碳体层片很细的珠光体。烧火。烧火是一种用来增加陶瓷片密度和强度的高温热处理工艺。抗弯强度。抗弯强度是指弯曲试验中材料断裂时的应力。泡沫塑料。泡沫塑料是一种通过加入气泡制成的多孔（或海绵状）的聚合物，锻造。锻造是一种对金属进行加热和锤打的机械成形工艺。正向偏压。正向偏压是指向p-n整流器施加的偏压，使电子流向n端。断裂力学。断裂力学是一种断裂分析方法，它可以用来确定已知尺寸的原有裂纹传播并导致断裂的应力水平。Fracture toughness (Kc) .断裂韧性。断裂韧性是指裂纹扩展所需的临界应力强度因子。自由电子。自由电子是指被激发跃迁到费米能以上（对于半导体和绝缘体是跃迁入导带）并可能参加导电过程的电子。自由能。自由能是一个热力学参量，它是体系内能和熵（或自由度）的函数。平衡态时，自由能最低。弗兰克尔缺陷。弗兰克尔缺陷是指离子固体中的阳离子-空位对和阳离子-间隙原子对。完全退火。完全退火是指铁合金缓慢冷却至室温过程中的奥氏体化。电化腐蚀。电化腐蚀是指两种形成电偶得金属接触到电解液，化学性质比较活泼的金属失去电子被氧化而引起的腐蚀。电动势序。电动势序是关于金属和合金在海水中的电化学活性的排序。气体常数。气体常数是指每摩尔原子的玻尔兹曼常数。R=8.31J/(mol·k)（1.987cal/(mol·k)）。吉布斯相律。吉布斯相律是一个方程，它在平衡体系中表示了相数和外界控制变量的关系。玻璃陶瓷。玻璃陶瓷是一种细晶陶瓷，它通过首先形成玻璃，然后析晶（晶化）来形成。Glass transition temperature (Tg).玻璃转变温度。玻璃转变温度是指在冷却过程中，非晶陶瓷或聚合物从过冷液体向刚性玻璃转变的临界温度。接枝共聚物。接枝共聚物是指一种基体类型的同聚物侧枝嫁接到另一种基体类新的同聚物主链上形成的共聚物。晶界。晶界是指分离两个具有不同晶向取向的晶粒的界面。晶粒长大。晶粒长大是指多晶材料平均晶粒尺寸的增大。对于大多数材料晶粒长大需要高温热处理。晶粒尺寸。晶粒尺寸是通过自由横截面法确定的平均晶粒直径。灰口铁。灰口铁是一种通过Si进行合金化的铸铁，其中石墨呈片状。灰口铁的断口呈灰色。未火烧的陶瓷体。未火烧的陶瓷体是指一种经过人工干燥但没有进行火烧得陶瓷体，它是一种颗粒的聚集体。基态。基态是指正常填充的电子态，基态中的电子可以被激发而发生跃迁。霍尔效应。霍尔效应是指在垂直于电子迁移方向上施加一磁场，会对电子或空穴产生一个力的作用。这个力的方向同时垂直于磁场方向和电子迁移方向。硬化程度。硬化程度是指从临界温度以上对一特定铁合金进行淬火，材料可以发生马氏体化进而强化的深度。硬磁材料。硬磁材料是指具有极高的矫顽力和磁能积的铁磁体或铁磁性材料，通常被用作永久性磁体。硬度。硬度是指采用表面压痕或磨损试验测量得到的材料抗变形能力。Hexagonal close-packed(HCP).密排六方结构。密排六方结构是金属中一种常见的晶体结构，其六方柱体晶胞是由密排原子面堆垛而成。高聚物。高聚物是指分子重量高于10,000g/mol的固体聚合物材料。High-strength, low-alloy (HSLA) steels.高强度低合金钢。高强度低合金钢是指合金元素不到10wt.%的强度较高的低碳钢。空穴（电子）。空穴半导体和绝缘体的价带中的空位电子态，它在电场中是正电载流子。同聚物。同聚物是一种具有链结构的聚合物，分子链中的所有基体单元都是同一类型。热加工。热加工是指工作温度在金属再结晶温度以上的成形工艺的总称。混杂复合材料。混杂复合材料是指含有两种或两种以上类型纤维（如玻璃和碳）的纤维增强复合材料。氢键。氢键是一种很强的二级原子间结合键，它是被束缚的氢原子（它的氢核）和邻近原子的电子之间的结合键。氢脆性。氢脆性是指原子态的氢进入金属合金（一般是钢）中，使其延展性减小或消失。含水塑性成形。含水塑性成形是指在粘土基陶瓷中加入水来增加其塑性和柔韧性，以便进行成形加工。过共析合金。过共析合金是指对于一个具有共析反应的合金系，溶质浓度超过共析成分的合金。亚共析合金。亚共析合金是指对于一个具有共析反应的合金系，溶质浓度低于共析成分的合金。磁滞现象。磁滞现象是指铁磁体或铁磁材料中磁通密度随磁场强度（B vs H）不可逆的变化。在磁场反向时会形成一个封闭的B-H环。Impact energy (notch toughness).冲击能（冲击韧性）。冲击能是指标准尺寸和形状的试样被快速加载（受冲击）后发生断裂所吸收的能量。夏比试验和埃左试验可用来测量冲击能，这对于估计材料由韧性向脆性的转变十分重要。不完美性。不完美性是指偏离了完美的状态，通常用于表示晶体材料偏离了原子（或分子）的有序性与（或）连续性。折射率。折射率是指真空中的光速与介质中的光速的比值。防蚀剂。防蚀剂是一种化学物质，加入少量的防蚀剂可以抑制化学反应的进行。电绝缘体。电绝缘体是一种非金属材料，0K时它的价带被填满，并有比较宽的禁带。因此室温时这种材料的电导率很低，不到10-10(Ω·m)集成电路。集成电路是指成千上万个电子器件（晶体管，二极管，电阻器，电容等）集合在一个非常小的硅片上。互扩散。互扩散是指一种金属的原子扩散进入另一种金属。晶间腐蚀。晶间腐蚀是指多晶材料沿晶界区域首先被腐蚀。晶间断裂。晶间断裂是指多晶材料中裂纹沿着晶界扩展导致最终的断裂。Intermediate solid solution.中间固溶体。中间固溶体是指固溶体或相的成分范围位于体系纯组员的成分范围之间。金属间化合物。金属间化合物是指有确定化学式的两种金属的化合物。在相图上金属间化合物是一个中间相其成分区间很窄。间隙式扩散。间隙式扩散是一种扩散机制，其原子在间隙位置之间进行迁移。Interstitial solid solution.间隙固溶体。间隙固溶体是指比较小的溶质原子占据了溶剂或主原子之间的间隙位置的固溶体。本征半导体。本征半导体是指具有纯金属的电性能的半导体，即导电性只和温度和带隙能有关。离子键。离子键是指两个邻近的电性相反的离子之间的具有静电作用的原子键。同分异构现象。同分异构现象是指两个或两个以上相同成分的聚合物分子或基体单元具有不同结构和性质的现象。同形的。同形是指具有相同的结构。从相图方面来说，同形性是指所有成分具有相同的晶体结构或完全固溶。全同立构的。全同立构是指一类聚合物的分子链结构中，所有侧群位于分子链的同一侧。Isothermal transformation (T-T-T) diagram.等温转变相图。等温转变相图是对于一种确定成分的钢合金，温度随时间的对数变化的图谱。它通常被用来确定奥氏体化合金在进行等温热处理时转变开始和结束的时刻。各向同性的。各向同性是指材料在所有晶向上的性能都一致。埃左冲击试验。埃左冲击试验是两种测量标准冲击试样的冲击能或冲击韧性的测试方法之一（另一个为埃左试验）。此试验通过受力的摆向标准试样施加冲击作用。乔米尼顶端淬火试验。乔米尼顶端淬火试验是一种估计铁合金淬透性的标准试验。面结型晶体管。面结型晶体管是一种半导体器件，它由适当偏压得n-p-n或p-n-p结构成，用于放大电信号。动力学。动力学是指对反应速率以及影响反应速率的因素的研究。层状复合材料。层状复合材料是指一系列具有特定高强度取向的二维层片按不同方向交替叠加在一起组成的复合材料。此材料中，层片平面上的强度保持极高的各向同性。Large-particle composite.大颗粒复合材料。大颗粒复合材料是一类颗粒增强复合材料，其颗粒较大，与基体的相互作用超过原子级的范围。颗粒为增强相用来强化基体相。激光。激光是指相干光源辐射受激发射导致的光放大。Laser由light amplification stimulated emission 和 radiation五个单词的首个字母组成。晶格参数。晶格参数是指晶体单胞的棱边长度和对角线，它们共同定义了单胞的几何特征。晶格应变。晶格应变通常是由于晶体缺陷，如位错、间隙原子和杂质原子造成的点阵原子相对于它们正常点阵位置的少量偏移。杠杆定理。杠杆定理是一个数学表达式，如方程9.1b或9.2b，用来计算平衡相图中两相的相对数量。Linear coefficient of thermal expansion.热膨胀（线性）系数。见thermal expansion coefficient, linear.线型聚合物。线型聚合物是指组成分子的双功能基体单元头尾相接组成一条链的聚合物。Liquid crystal polymer (LCP).液晶聚合物。液晶聚合物是一类具有延伸的棒状分子的高分子材料。从结构上说此类聚合物不属于传统的液体、非晶、晶体或半晶体。它们常用于数字显示和多种电子和医疗器械工业。液相线。液相线是指二元相图上分离液相区和液-固相区的分解线。对于一个合金来说，液相线温度是液相平衡凝固的开始温度。纵向。纵向是指长度方向。对于棒或纤维是指长轴方向。Lower critical temperature.下限临界温度。对于一种钢合金，在平衡条件下低于某一温度时其奥氏体完全转变为铁素体和渗碳体，此温度就是下限临界温度。光致发光。光致发光是指电子从激发态衰减而发射出可见光。大分子。大分子是指有成千上万个原子组成的巨大分子。Magnetic field strength (H).Magnetic flux density (B).磁感应强度。磁感应强度是指外部磁场在物体中产生的磁场。磁感应强度。见Magnetic flux density.Magnetic susceptibility (Χm).磁化率。磁化率是指磁化强度M和磁场强度H之间的比例常数。磁化强度。磁化强度是指单位体积材料的总的磁矩。同时磁化强度也表示了强度为H的磁场中的材料对磁通量的影响。可锻铸铁。可锻铸铁是指白口铁经过热处理后渗碳体变为石墨团，成为具有较好延展性的铸铁。马氏体。马氏体是一种碳过饱和的亚稳态铁相，它是奥氏体无扩散相变（非热转变）的产物。基体相。基体相是指复合材料或两相合金组织中连续的或完全包围另一相（或弥散相）的相。马希森（电阻率）定则。马希森（电阻率）定则是指金属总的电阻率等于温度、杂质、冷加工的贡献的总和。（玻璃的）熔点。（玻璃的）熔点是指玻璃粘度达到10Pa·s（100P）时的温度。基体。基体是指组成聚合物链上重复的单元的一类原子。金属。金属是指正电性元素以及由这些元素组成的合金。金属的电子能带是部分填充的。金属键。金属键是一类主要的原子间结合键，结合键中非局域性的价电子（称为“电子云”）没有方向性，可以被金属固体中所有的原子所共有。Metal-matrix composite (MMC).金属基复合材料。金属基复合材料是指复合材料的基体相是金属或合金。弥散相可以是相比金属韧性更好，强度更大或硬度更好的颗粒、纤维、金属须。微组元。微组元是指组织中具有自身特点的可辨认的单元。此单元可能由多于一种相组成例如珠光体。显微学。显微学是通过各种显微镜对显微组织的组元进行的研究。显微组织。显微组织是指通过显微镜观察到的合金的组织特点（如晶粒和相结构）。密勒指数。密勒指数是指以三个整数（对于六方晶体为4个指数）为一组来标定晶面。这三个整数可以通过晶面在三个分轴上的截距的倒数来确定。混合位错。混合位错是指同时包含刃型位错和螺位错的位错。Mobility ( electron, µe, and hole, µh).迁移率。迁移率是指载流子的迁移速度和电场强度的比例常数，可以表示带电载流子的运动。Modulus of elasticity (E).弹性模量。弹性模量是指当发生完全的弹性变形时应力和相变的比值，它也是材料刚度的一种度量。摩尔浓度。摩尔浓度是指通过体积为103mm3（103cm3）的溶体中溶解的溶质的摩尔数表示的液体溶体的浓度。模塑。模塑是指对在高温下对塑性材料施加压力，使之进入模腔而成形。摩尔。摩尔对应于6.02×1023个原子或分子的物质的量。Molecular chemistry (polymer).分子式（聚合物）。聚合物的分子式只考虑了成分，而不考虑其基体的结构。Molecular structure (polymer).分子结构（聚合物）。聚合物的分子结构式是指聚合物分子中原子的排列以及分子之间的相互联接。分子。分子是指通过主要的原子间结合键结合在一起的一群原子。金属-氧化物-硅场效应晶体管。MOSFET是金属-氧化物-硅场效应晶体管的英文缩写，它是一种集成电路元件。n型半导体。n型半导体是指负责导电的主要带电载流子是电子的半导体。一般，施主杂质原子能产生多余的电子。自然时效。自然时效通过在室温下时效来进行析出强化。网状聚合物。网状聚合物是指由三功能集体单元组成的聚合物，它形成了三维的分子。非晶态。非晶态是指原子不具有长程有序排列的固体状态。有时可以和amorphous, glassy, 和vitreous通用。非铁合金。非铁合金是指铁元素不是主要组元的金属合金。Nonsteady-state diffusion.非稳态扩散。非稳态扩散是指存在扩散物质的净积累和贫化的扩散，它的扩散通量依赖于时间的变化。正火。正火是指在上限临界温度以上对铁合金进行奥氏体化然后在空气中冷却的热处理。其目的是通过细化晶粒来改善合金的韧性。形核。形核是相变的开始阶段。它是指具有长大能力的小颗粒（核心）新相的形成。八面体间隙。八面体间隙是指密排硬球原子或离子堆积中有6个最近邻原子的空位。八面体（双四面体）的边界是近邻硬球中心的连线。欧姆定律。欧姆定律是指电压等于电流和电阻的乘积；相当于电流密度等于电导率和电场强度的乘积。不透明的。不透明是指由于对入射光的吸收、反射和散射导致光的传播无法透过的现象。过时效。过时效是指析出强化过程中，超过了强度和硬度的峰值时间的时效。氧化。氧化是指原子，离子或分子失去了一个或多个电子的反应。顺磁性。顺磁性是一种较弱的磁性，它是由于外加磁场作用下，原子磁矩比较规则的取向而产生的。Particle-reinforced composite.颗粒增强复合材料。颗粒增强复合材料是指弥散增强相为等轴状颗粒的复合材料。钝化。钝化是指一些活泼的金属或合金在某种条件下失去化学活性的现象。Pauli exclusion principle.泡利不相容原理。泡利不相容原理是指一个独立的原子同一轨道只能容纳最多两个自旋相反的电子。珠光体。珠光体一些钢和铸铁中是由共析成分的奥氏体转变产生的铁素体和渗碳体层片交替排列的两相组织。周期表。周期表是指根据电子结构的周期性变化，按照原子序数增加的顺序对化学元素进行的排列。非金属元素位于周期表的最右端。包晶反应。包晶反应是指冷却过程中一个固体相和一个液体相等温转变为一个不同成分的固相的可逆反应。Permeability (magnetic,µ).磁导率。磁导率是指磁通量B和磁场强度H之间的比例常数。真空的磁导率为1.257×106H/m。介电系数。介电系数是指电位移D和电场强度E之间的比例常数。真空的介电系数为8.85×1012F/m。相。相是指体系中具有同一物理化学性能的均匀的部分。相图。相图表示了平衡状态下环境因素（如温度，某些情况下为压力）、成分和相的稳定区域之间的关系。相平衡。见Equilibrium (phase).相变。相变是指合金组成相的数目和（或）特征发生改变。磷光。磷光是指电子激发后超过1秒数量级时间的发光。微观照片。微观照片是指显微镜拍摄的记录组织图像的照片。压电材料。压电材料是指受到外力作用会发生极化的电介质材料。Pilling-Bedworth ratio (P-B ratio).庇林—贝德沃斯比。庇林—贝德沃斯比是指金属氧化物体积和金属体积的比值，通常用来预测形成的氧化皮是否能防止金属的进一步氧化。点蚀。点蚀是一种非常局部的腐蚀，通常在垂直方向上形成小点或小孔。普朗克常数。普朗克常数是一个恒定的常数，其值为6.63×1034Js。电磁辐射光子的能量等于h和辐射频率的乘积。平面应变。平面应变是分析断裂力学的重要条件，对于拉伸载荷，垂直于应力轴和裂纹扩展方向上的应变为零；平面应变发生在厚板中，其零应变方向垂直于平板的表面。Plane strain fracture toughness (KIc).平面应变断裂韧性。平面应变断裂韧性是指平面应变条件下应力强度因子的临界值（即裂纹扩展开始点）。塑料。塑料是主要组分为高分子有机聚合物的固体材料，可以添加纤维、增塑剂和耐燃剂等添加物。塑性变形。塑性变形是指在卸载后不可回复的永久性变形，它伴随着原子的永久性位移。增塑剂。增塑剂是一种低分子质量的聚合物添加剂，它可以增加塑料的柔韧性和可加工性，并降低其刚度和脆性。点缺陷。点缺陷是指和一个或几个原子结点相关的晶体缺陷。泊松比。泊松比是指外加轴向应力作用下弹性变形时，负的侧向和轴向应变的比值。极性分子。极性分子是指分子在正电性和负电性区域不对称分布的影响下产生了永久性电偶极矩。电极化度。电极化度是指单位体积电介质材料总的电偶极矩。它也是电介质材料对总的介电位移的影响的度量。Polarization (corrosion).（腐蚀）极化。（腐蚀）极化是指由于电流作用导致电势相对平衡值的偏离。Polarization (electronic).（电子）极化。（电子）极化是指原子在外加电场作用下带负电的电子云的中心相对正电核心的偏移。（离子）极化。（离子）极化是指阴离子和阳离子向两个方向偏移产生的极化。聚合物。聚合物是一种高分子非金属化合物（通常为有机的），其结构有多个小的反复的（或基体）单元组成。Polymer-matrix composite (PMC).聚合物基体复合材料。聚合物基体复合材料是指基体为聚合物树脂，弥散强化相为纤维（通常是玻璃、碳和芳香尼龙）的复合材料。多晶型性。多晶型现象是指固体材料超过一种的形式或晶体结构的能力。粉末冶金。粉末冶金是一种通过压制金属粉末，随后进行致密化热处理制备具有复杂精确形状的金属零件的工艺。析出强化。析出强化是指通过过饱和固溶体中析出的均匀弥散的细小颗粒对材料进行硬化和强化，有时也称为时效强化。Precipitation heat treatment.析出热处理。析出热处理是指用于从过饱和固溶体中析出新相的热处理工艺。一般通过人工时效来进行析出强化。预浸料坯。预浸料坯是指用聚合树脂预浸连续纤维增强体，然后进行部分硬化。预应力混凝土。预应力混凝土是指利用加入钢丝或钢棒引入了压缩应力的混凝土。主价键。主价键是一种原子间结合力较大的结合键，其结合能较高。主价键包括离子键、共价键和金属键。Principle of combined action.共同作用原则。共同作用原则是指通过适当的结合两种或两种以上不同的材料可以产生新的性能，更好的性能，更好的综合性能和（或）更高的性能水平这一通常有效的推测。低温退火。低温退火是指在下限临界（共析）温度以下对冷加工产品（一般是片状或丝状的钢合金）进行的退火。先共析渗碳体。先共析渗碳体是指过共析钢中珠光体以外的初生渗碳体。先共析铁素体。先共析铁素体是指亚共析钢中珠光体以外的初生铁素体。比例极限。比例极限是指应力应变曲线上应力和应变的直线比例关系终止的点。P型半导体。P型半导体是指导电时起主要作用的带电载流子是空穴的半导体。一般，受主杂质原子产生多余的空穴。量子力学。量子力学是物理学中一个研究原子和亚原子体系的分支，它认为能量是相互分离的离散值。与此相对的是经典力学认为能量是连续的。量子数。量子数由4个数字组成，其值用来标定可能的电子态。量子数中的三个数字为整数，确定了尺寸、形状以及一个电子概率密度的空间取向；第四个数字代表了旋转方向。自由共聚物。自由共聚物是指两个不同的基体单元沿分子链自由分布的共聚物。回复。回复是指冷加工金属内部应变能的释放，一般通过热处理来完成。再结晶。再结晶是指在冷加工材料中形成新的无应变晶粒，这一过程一般需要退火热处理来实现。Recrystallization temperature.再结晶温度。再结晶温度是指对于某种合金在大约1小时内完成再结晶的温度。整流结。整流结是一种半导体p-n结，它使电流在一个方向上传导，而在其相反方向上有很高的电阻。还原反应。还原反应是指为原子、离子或分子添加一个或多个电子。折射。折射是指光束从一种介质进入另一种介质时发生弯曲，同时光速发生了变化。钢筋混凝土。钢筋混凝土是指通过加入钢棒、钢筋或钢筛进行强化的混凝土。Relative magnetic permeability (µγ).相对磁导率。相对磁导率是指一些介质的磁导率和真空磁导率的比值。弛豫频率。弛豫频率是指电子偶极在交变电场中重新定向时间的倒数。Relaxation modulus [Er(t)].松弛模量。松弛模量是指粘弹性聚合物的随时间变化的弹性模量。它可以通过应力弛豫的测量来确定，其值为应力（加载一段时间（一般为10s）后的值）与应变的比值。Remanence （remanent induction Br）.顽磁性（剩磁感应）。顽磁性是指对于铁磁或铁氧磁材料，当磁场移走后剩余磁通密度的大小。残余应力。残余应力是指材料在不受外力或不存在温度梯度的情况下仍然存在的应力。冲击韧性。冲击韧性是指材料发生弹性变形是吸收能量的能力。电阻。电阻是指电导率的倒数，是材料阻碍电流通过能力的度量。分剪切应力。临界剪切应力是指在某一平面内，外加的拉伸应力和压缩应力沿特定晶面和晶向的剪切分量。反偏压。反偏压是指p-n结整流器上的绝缘偏压，在此偏压的作用下，电子流到p-n结的p端。轧制。轧制是一种金属成形工艺，它可以降低薄钢板的厚度。同时，利用开槽的环形轧辊可以制成长条形的钢板。混合定律。混合定律是指多相合金或复合材料的性能相当于各独立组分性能的重量平均值（通常根据体积计算）。断裂。指发生大量塑性变形的断裂，有时也同时发生蠕变断裂。牺牲阳极。牺牲阳极是指一种活性金属（或合金）和另一种金属（或合金）形成电偶，通过腐蚀前者来保护后者。许用应力。许用应力是指用于设计目的的应力。对于塑性金属安全应力等于屈服强度与安全系数的比值。夹心板。夹心板是一种结构复合材料，它由两个刚度好、强度高的板做外层，饱和的。饱和描述了一个碳原子与其他4个原子分享一个公价键。Saturation magnetization, flux density ( Ms, Bs).饱和磁化强度，饱和磁通密度。饱和磁化强度（磁通密度）是指铁磁或铁氧磁的最大磁化强度（磁通密度）。Scanning electron microscope (SEM).扫描电镜。扫面电镜是通过电子扫面试样表面产生图像的显微镜，图像是由反射的电子产生的。扫面电镜可以获得很高倍数的表面和（或）组织特征的图像。Scanning probe microscope (SPM).扫描探针显微镜。扫描探针显微镜不是通过光的辐射来产生图像，而是通过小而尖锐的探针光栅扫描试样表面，它可以监测到外表面由于电子作用发生偏转或其他与探针的相互作用，进而形成试样表面的形貌图（纳米级）。肖特基缺陷。肖特基缺陷是指在离子固体中，由阳离子-空位和阴离子-空位对组成的缺陷。裂变。裂变是指聚合物的降解过程，此过程中在化学反应，辐射或加热的作用下分子链的结合键发生断裂。螺位错。螺位错是晶体中的一种线缺陷，当平行的晶面一起组成螺旋坡道时，其晶格发生畸变。螺位错的柏氏矢量平行于位错线。副键。副键较弱的，键能较小的原子间键和分子间键，一般包括原子偶极子或分子偶极子。副键类型包括范德华力和氢键。局部浸出。局部浸出是指合金中一种元素或一种组分首先溶解的腐蚀形式。自间隙原子。自间隙原子是指寄主原子或离子位于自身晶格点阵的间隙位置。半导体。半导体是指在0K时具有一个填充了的价带和一个较窄的能带间隙的非金属材料。半导体的室温电导率范围约为106-104（Ω·m-1）。剪切力。剪切力是指施加在同一物体两个相邻部分上，使两部分沿平行于接触面的方向上发生或可能发生相对滑移的力。剪切应变。剪切应变是指在剪切载荷的作用下产生的剪切角的正切。剪切应力。剪切应力等于瞬态的剪切载荷与承受载荷的初始横截面积的比值。单晶。单晶是指一个晶体固体中只有一种周期性重复的原子排列花样。烧结。烧结是指通过在高温下燃烧使得粉末通过扩散粘结起来形成的颗粒聚合体。滑移。滑移是指由有位错运动产生的塑性变形，也指两个相邻原子面的剪切位移。流铸法。流铸是一些陶瓷材料的成形工艺。造型涂料或悬浮的固体颗粒通过水被注入多孔模型，当水被模型吸收后，在型腔的内壁形成固体层，从而可到具有模型形状的固体壳（或固体零件）。滑移系。滑移系是指晶面极其内部发生滑移的晶相共同组成了滑移系。（玻璃）软化点。玻璃软化点是指玻璃可以被加工而不发生永久变形的最大温度，其对应的粘度大约为4×106Pa·s(4×107P)。软磁材料。软磁材料是指具有较小的B vs H 磁滞回线的铁磁或铁氧磁材料，软磁材料的磁化和消磁比较容易。软钎焊。软钎焊是一种金属连接工艺，其焊料金属合金的熔点不到425℃(800℉)。铅锡合金是一种常见的钎料。固溶体。固溶体是一种含有两种或两种以上化学物质的均匀晶体相，包括置换固溶体和间隙固溶体。Solid-solution strengthening.固溶强化。固溶强化是指形成了固溶体的合金的硬化和强化。固溶体中的杂质阻碍了位错的运动从而强化了合金。固相线。固相线是指在相图中平衡冷却或加热过程中完全凝固或开始熔化的点的轨迹。固溶极限。固溶极限是指加入溶质而不形成新相的最大溶质浓度。溶质。溶质是指溶体中浓度小的组元或元素，溶质溶解于溶剂之中。固溶处理。固溶处理是指溶解析出颗粒而形成固溶体的热处理工艺。有时，当从高温快速冷却至常温后，固溶体是过饱和，亚稳态的。溶剂。溶剂是指溶体中占大部分的组元，溶剂可以溶解溶质。液相线。液相线是指相图中代表固溶极限的点随着温度的变化轨迹。Specific modulus (specific stiffness).比模量（单位刚度）。比模量是指材料的模量与比重的比值。颗粒状组织。颗粒状组织是指在钢合金中由球状渗碳体颗粒嵌于铁素体基体中的组织。它是由珠光体、贝氏体或马氏体经过合适的高温热处理产生的，质地较软。球化处理。球化处理是指对钢合金在略低共析温度下进行热处理进而产生球状组织的工艺。球状晶体。球状晶体是指从一个共同的中心向外辐射的带状聚合物晶体的聚合体，各晶体之间为非晶区域。抽丝。抽丝是一种制造纤维的工艺。熔化的材料在外力作用下通过一些小的漏孔进而旋铸得到一批纤维。稳定剂。稳定剂是指一种防止聚合物退化的高分子添加剂。不锈钢。不锈钢是指在各种环境下就有良好的耐蚀性的钢合金。不锈钢的主要合金元素为铬，其含量不小于11wt.%，另外也可能含有镍和钼。标准半电池。标准半电池是指由纯金属浸入1M含有其离子的水溶液组成的，它与标准的氢电极形成电偶。稳态扩散。稳态扩散是指没有扩散组元的净积累和贫化的扩散。稳态扩散的扩散通量与时间无关。立体异构现象。立体异构现象是一种聚合物的异构现象，它是指基体单元的侧群沿着分子链以同样的顺序结合，但是空间排列不同。化学剂量。化学剂量是指对于离子化合物，阳离子与阴离子的数量按照化学式有一确定的比值。工程应变。工程应变是指试样标准长度的改变（沿外加应力的方向）与其初始标准长度的比值。应变强化。应变强化是指塑性金属在再结晶温度以下发生塑性变形后硬度和强度增大。（玻璃）应变点。玻璃应变点是指不发生塑性变形而发生断裂的最高温度，相对应的粘度约为3×1013Pa·s(3×1014P)。应力集中。应力集中是指外加应力在缺口或裂纹尖端集中或放大。Stress corrosion (cracking).应力腐蚀。应力腐蚀是指由于拉伸应力和腐蚀环境共同作用导致的断裂，其应力水平没有腐蚀环境时低。工程应力。工程应力是指试样受到的瞬态载荷与其变形前的横截面积的比值。Stress intensity factor (K)。应力强度因子。应力强度因子是断裂力学中用于确定裂纹尖端应力强度的因子。应力集中源。应力集中因数是指在一个小的缺陷（内部或表面）或结构的不连续性位置拉伸应力被放大，从而使得裂纹在此处传播。Structural clay products.粘度结构零件。粘度结构零件是指主要有粘土构成的陶瓷零件，其结构完整性十分重要（如砖、瓷砖、陶瓷管）。结构复合材料。结构复合材料是指性能由组成元素的几何设计决定的复合材料。层状复合材料和夹心板是结构复合材料的两个子类。结构。结构是指物质内部组元的排列，包括电子结构（亚原子级）、晶体结构（原子级）和显微组织（显微级）。Substitutional solid solution.置换固溶体。置换固溶体是指溶质原子取代点阵位置上的溶剂原子的固溶体。超导。超导是指在某些材料中发现的温度接近0K时电阻消失的现象。过冷。过冷是指冷却到相变温度以下而不发生相变的现象。过热。过热是指加热到相变温度以上而不发生相变的现象。间同立构。间同立构是指一类聚合物分子链的结构，此结构中侧群在分子链两侧交替排列。系统。系统含有两种意义：（1）材料本身；（2）一系列含有相同组元的可能存在的合金调制标准。调制标准是指用于标识金属合金受到机械加工和（或）热处理的一个字母代码。回火马氏体。回火马氏体是指马氏体钢经过回火热处理后产生的组织。回火马氏体由极细的均匀分布的渗碳体颗粒和连续的铁素体基体组成。回火极大的提高和钢的韧性和延展性。回火（玻璃），见 Termal tempering.抗拉强度。抗拉强度是指在拉伸过程中不发生断裂的最大工程应力，有时也称为极限抗拉强度。端部固溶体。端部固溶体是位于二元相图两端的固溶体。四面体位置。四面体位置是指密排的硬球原子或离子之间的孔洞，在其周围有四个最近邻原子或离子。Thermal conductivity (k).热导率。热导率是指对于稳态热流，热通量与温度梯度之间的比例常数，它表示了材料的导热能力。Thermal expansion coefficient, linear (l).(线)热膨胀系数。热膨胀系数等于试样长度的分数改变值与温度的改变量的比值。热疲劳。热疲劳是指由于波动的热应力引起的循环应力导致的疲劳断裂。热冲击。热冲击是由于脆性材料在温度快速改变引起的应力作用下发生断裂。热应力。热应力是指由于温度的改变导致材料内部产生了残余应力。等温回火。等温回火是指利用适宜的热处理在玻璃物体的外表面引入残余压缩应力，进而对其进行强化。Thermally activated transformation.热激活转变。热激活转变是指由原子热波动引起的反应。当原子的能量大于激活能时会发生自发的反应或转变。此类转变的速率按照方程10.3随着温度而变化。热塑性（聚合物）。热塑性聚合物是指聚合物材料受热发生软化，而冷却发生硬化。在软化状态可以通过模型或挤压来制备聚合物产品。Thermoplastic elastomer (TPE).热塑性弹性材料。热塑性弹性材料是指一种聚合物材料本身是热塑弹性的单时也具有弹性性能。常温下，此种材料在分子链末端形成一种基体类型的畴，它具有交联作用。热固性（聚合物）。热固性聚合物是指一种经过化学反应硬化的聚合物材料，它经加热不会软化或熔化。连接线。连接线是指二元相图中连接两相区的水平线。连接线和两端相区边界相交的点代表了某一温度下两相的成分。Time-temperature-transformation (T-T-T) diagram.时间-温度-转变图。见Isothermal transformation diagram.韧性。韧性是指材料断裂时吸收的能量的度量。韧性等于拉伸应力-应变曲线下的总面积。反式。反式是指对于聚合物的一种分子结构术语的词头。对于基体单元中的不饱和碳链，单一的侧原子或群可以位于分子链的一侧或直接位于旋转180º的反向位置。在反式结构中，同一基体中两个此类的侧群位于分子链相反的两侧（如反式异戊二烯）。转变速率。转变速率是指反应进行到一半所需时间的倒数。穿晶断裂。穿晶断裂是指多晶材料由于裂纹扩展穿过晶粒而发生的断裂。半透明。半透明是指在透过光的同时只能发生漫反射，从而透过半透明介质无法看到清晰的影像。Transmission electron microscope (TEM).透射电镜。透射电镜是一种利用电子束透过试样而得到显微图像的显微镜。通过透射电镜可以得到试样内部组织的高倍图像。透明。透明是指在透过光的只有少量的被吸收，反射或散射，从而通过透明介质可以得到物体清晰可辨的影像。三功能基体。三功能基体是指有三种激活键位置的基体单元。真实应变。真实应变等于受到轴向力作用而变形的试样的瞬时标准长度与初始长度比值的自然对数。真实应变。真实应变等于瞬时载荷与试样瞬态横截面积的比值。Ultimate (tensile) strength.极限抗拉强度。见tensile strength.Ultrahigh molecular weight polyethylene (UHMWPE).超高分子聚乙烯。超高分子聚乙烯是指分子量极高（约为4×106g/mol）的聚乙烯聚合物。此类材料有良好的抗冲击和耐蚀性，而且摩擦系数较低。单胞。单胞是晶体结构的基本结构单元。一般通过原子（或离子）在平行六面体中的位置来定义单胞。不饱和的。不饱和是指碳原子析出时以两个或三个共价键和其它原子结合，但是不形成最多的4个共价键。Upper critical temperature.上限临界温度。上限临界温度是指钢合金在平衡条件下只以奥氏体存在的最小温度。空位。空位是指正常状态下被占据的晶格位置失去了原子或离子的状态。空位扩散。空位扩散是指原子从一个晶格结点位置迁移到相邻的空位上的扩散机制。价电子。价电子是指参加原子间结合的最外层电子层的电子。范德华键。范德华键是指相邻分子对间的副键，它可以是永久的也可以是被导入的。粘弹性。粘弹性是指同时具有粘性流和弹性变形特点的一类变形。粘性。粘性是指外加剪切应力与其产生的速度梯度的比值，它是一种非晶材料抵抗永久变形能力的度量。玻璃化。玻璃化是指在陶瓷体火烧得过程中形成的液体经冷却变为玻璃基体。硫化。硫化是指含有硫或其它合适元素的非可逆化学反应，它使得橡胶材料中的分子链发生交联，从而增加了橡胶的弹性模量和强度。波动力学模型。波动力学模型是指把电子当作波状处理的原子模型。重量百分比。重量百分比是指某一元素的重量（或质量）相对于合金总重量（或质量）的浓度比。焊缝腐蚀。焊缝腐蚀是指一些焊接不锈钢在焊缝的附件区域发生的晶间腐蚀。焊接。焊接是一种连接金属的技术。焊接时，被焊母材在结合处发生熔化，焊料可以使焊接过程更加容易。晶须。晶须是指具有很高完整性的极细的单晶体，它具有极高的长径比。晶须可以用作一些复合材料的强化相。白口铁。白口铁是一种低硅含量的脆性很大的铸铁，碳元素以渗碳体形式存在，其断口呈白色。白色陶瓷。白色陶瓷是一种泥土基陶瓷，它在高温火烧时变成白色。白色陶瓷包括瓷料、瓷器和卫生洁具。（玻璃）加工温度。玻璃加工温度是指玻璃很容易发生变形的温度，相对应的粘度为103Pa·s（104P）。可锻合金。可锻合金是指延展性较好，且在制备的过程中对于热加工和冷加工有很好顺从性的金属合金。屈服强度。屈服强度是指产生小的，具有确定量的应变所需的应力，通常需要0.002的应变补偿。杨氏模量。Modulus of elasticity.
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