新型半导体材料仅一个分子厚
2017-08-22 15:12:28
分享至：
俄国立研究型技术大学（NUST MISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。
半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等大批“看不见”的电子产品也将应运而生。
更多关于材料方面、材料腐蚀控制、材料科普等方面的国内外最新动态，我们网站会不断更新。希望大家一直关注中国腐蚀与防护网http://www.ecorr.org
责任编辑：殷鹏飞
投稿联系：编辑部
电话：010-62313558-806
中国腐蚀与防护网官方 QQ群：140808414
免责声明：本网站所转载的文字、图片与视频资料版权归原创作者所有，如果涉及侵权，请第一时间联系本网删除。
相关文章
官方微信
《中国腐蚀与防护网电子期刊》征订启事
- 投稿联系：编辑部
- 电话：010-62316606-806
- 邮箱：fsfhzy666@163.com
- 中国腐蚀与防护网官方QQ群：140808414
点击排行
PPT新闻
“海洋金属”——钛合金在舰船的
点击数：8125
腐蚀与“海上丝绸之路”
点击数：6461