SRB广泛分布在各种自然环境中，并代谢产生具有侵蚀性的硫化物和EPS。因此，SRB引起的腐蚀占了整个MIC的一半，SRB被认为是一类引起腐蚀最要的微生物。针对SRB引起的腐蚀，很多学者做了大量研究，主要提出了以下几种机理。以上机理的提出，大多是以钢铁为研究对象，关于SRB引起铜腐蚀的机理尚不明确。
本工作利用WBE、电化学阻抗（EIS）、扫描电镜（SEM）及XPS测试手段，研究了不同浓度下EPS对铜腐蚀行为的影响及一定浓度下的EPS在不同时间对铜腐蚀行为的影响。结果表明：
（1）SRB在铜的表面形成一层生物膜，引发铜的局部腐蚀。铜浸泡在无菌介质中腐蚀产物主要是Cu₂O，在SRB介质主要是Cu₂S。
（2）SRB能够导致阳极区的面积减少、阴极区面积增大，促进铜局部腐蚀过程的发生。
（3）SRB代谢产生的硫化物能够加速铜的腐蚀。腐蚀过程与SRB的代谢过程有关，在对数期和稳定期，腐蚀加速，在衰亡期，腐蚀受到抑制。
（4）SRB代谢产生的EPS主要组成成分是多糖和蛋白质，多糖羟基中的氧原子和蛋白质中羰基中的氧原子能够与Cu⁺发生络合反应。
（5）短期浸泡时，低浓度的EPS吸附在铜表面抑制CuCl₂^-、Cl^-和O₂等扩散，导致一层致密的腐蚀产物膜吸附，铜的腐蚀受到抑制；随着EPS浓度的增加，腐蚀产物膜疏松多孔，EPS引起的阻蚀作用减弱。
（6）长期浸泡时，在空白溶液中，一层由Cu₂O组成的保护性腐蚀产物膜能够显著抑制铜的腐蚀；然而EPS的存在能够破坏保护性腐蚀产物膜，引起铜局部腐蚀的发生。