近年来，随着 5G 通信技术的发展，PCB 和铜箔行业迎来了更广阔的前景[1]。铜箔在电子设备通信和信号传输中起着至关重要的作用，被誉为“神经网络”[2]。铜箔按生产方式分为压延铜箔和电解铜箔2种[3]。压延铜箔生产工艺复杂，技术难度高，难以制备超薄铜箔；相较之下，电解铜箔因其工艺成本较低、生产效率高、操作简便、安全性好，被广泛用于制作PCB[4-6]。研究表明，复合添加剂如 DPS 与 PEG、SPS 等能有效改善铜箔表面粗糙度[15-18]。其他研究开发了以钨酸钠[19]、硫酸钛[20]、硫酸亚锡[21]等为主的添加剂配方，显著提高了铜箔的粗化效果。此外，添加钼酸铵[22]、磷钼酸钠[23]等添加剂也被证实能够改变 Cu2+还原的电化学行为，抑制铜枝晶形成，改进深镀能力，提高抗剥离强度。然而，多数研究集中于无机贵金属盐添加剂的研究，对无机贵金属盐与有机物添加剂组合的研究较少。钼酸钠和钨酸钠是2种典型的无机贵金属盐添加剂，钨酸钠有利于形成“米粒状”晶粒，但晶粒尺寸粗大，且均匀性较差；钼酸钠有利于形成尺寸均一的晶粒，但抗剥离强度较低；HEC 作为电解铜箔常用添加剂，能起到细化晶粒的作用[17,19-20,24-25]。

彭雪嵩,桂浩亮,江杰,李亚强,汪宗太,李若鹏,安茂忠.钨酸钠及其复合添加剂对极薄铜箔粗化效果的影响[J].表面技术,2025,54(8):191-200.