前言 对于压力容器用封头，无损检测比例应该是多少，焊接系数取多少，是否还有其它附加要求，对于这个问题我们来初步探讨一下。 要求
GB25198-2023中6.10.1有明确的说明：先拼板后成形的封头，以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板，成形后其拼接焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法，按NB/T47013.2、NB/T47013.3或NB/T47013.10进行100%射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测，其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订作技来文件的规定。
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