河北科技大学成功合成高效抗菌和抗微生物腐蚀光催化涂层,引入微生物腐蚀管理创新策略
2024-09-05 14:01:00 作者:抗菌科技圈 来源:腐蚀与防护 分享至:

微生物腐蚀是金属材料腐蚀失效的主要原因之一,会造成巨大的经济损失。Cu2O作为一种有效的光催化抗菌涂层有望成为微生物腐蚀的解决方案。然而,光腐蚀和电荷分离效率低等缺陷限制了其应用。基于此,河北科技大学李建辉教授团队成功合成了一种新型高效抗菌g-C3N4/Cu2O/Cu涂层。

2D g-C3N4超薄多孔结构为Cu2O和Cu沉积提供了充足的活性位点,提高了电流效率,同时增强了光吸收和电子传输能力。此外,2D g-C3N4和Cu2O/Cu之间形成S型异质结可有效抑制Cu2O光腐蚀。

值得注意的是,由于铜离子的协同杀菌作用和活性氧的产生,该涂层在光照和黑暗条件下都能在1小时内快速杀灭大肠杆菌和金黄色葡萄球菌。同时,该涂层对铜绿假单胞菌引起的316L不锈钢微生物腐蚀具有显著的抑制作用。

因此,这种将光催化与铜元素的协同抗菌涂层在保护金属材料免受微生物腐蚀方面具有巨大的应用前景。相关研究成果已于近期发表在Chemical Engineering Journal上。

研究人员利用复合电镀法在316L不锈钢表面沉积了2D g-C3N4/Cu2O/Cu复合涂层。超薄多孔的2D g-C3N4为Cu2O和Cu结合提供了充足的活性位点,复合涂层的S型异质结和铜元素协同作用实现全天候和高效的抗菌性能。密度泛函理论解释了2D g-C3N4/Cu2O/Cu中的S型异质结。
该涂层对316L不锈钢的微生物腐蚀表现出显著的抑制作用。该研究对新型抗菌光催化材料的开发具有指导意义,并为光催化材料在金属材料微生物腐蚀防护领域的应用提供了理论依据。

2D g-C3N4/Cu2O/Cu复合涂层的抗菌机理图

电沉积电位(a)和效率与质量(b),XRD图谱(C),XPS测量光谱(d),镀层中Cu 2p (e),O 1s (f),C 1s (g),N 1s (h)的XPS光谱

2D g-C3N4 (a)、C0 (b)、CG(c)的SEM图像、CG(d h)的面扫图像和CG (i)的EDS光谱

ATP含量(a),E. coli (b)和S. aureus (c)的核酸和蛋白质的紫外吸收光谱
暗(-)和亮(+)

C0和CG的长期抗菌测试。对E. coli(a)和S. aureus(b)的抗菌效率,释放的Cu2+浓度(c) [暗(−)和亮(+)]。与CG(d)和外源Cu2+(e)共同培养后的浮游细菌菌落,高分辨率XPS谱图的Cu 2p(f)

对E. coli(a)和S. aureus(b)的灭菌动力学曲线
暗(−)和亮(+)

在氙照射10分钟后,2D g-C3N4、C0和CG样品的·OH(a)、·O2-(b)和1O2(c)电子顺磁共振谱,以及氙灯照射0分钟、5分钟和10分钟后,2D g-C3N4(d)、C0(e)和CG(f)中·OH的变化

2D g-C3N4(a)和C0(b)的静电势图。2D g-C3N4/Cu2O/Cu的S型异质结构示意图  

316L不锈钢、C0和CG在存在P. aeruginosa的情况下浸泡14天后的LPR(a)、极化曲线(b)、点蚀坑分布图(c)以及316L不锈钢、C0和CG表面最大点蚀坑的3D图

2D g-C3N4的超薄多孔微观结构为Cu2O和Cu沉积提供了丰富的活性位点。抗菌评估显示,2D g-C3N4/Cu2O/Cu涂层在黑暗条件下的性能优于Cu2O/Cu涂层,这归因于2D g-C3N4和Cu2O/Cu之间形成了S型异质结,这增强了抗菌功效,同时抑制了Cu2O氧化和光腐蚀。

电化学分析表明,2D g-C3N4/Cu2O/Cu涂层产生的活性氧增多,在1小时内达到100%的抗菌率,显示出优异的抗菌性能。此外,电化学评估和表面腐蚀形貌分析表明,这些涂层增强了金属材料的抗微生物腐蚀性。

总的来说,这项研究不仅建立了一种有效的光催化抗菌涂层来减轻金属基材的微生物腐蚀,而且还引入了微生物腐蚀管理的创新策略。

 

文献网址:

https://doi.org/10.1016/j.cej.2024.153519

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