在电化学条件下，铜表面发生可控溶解，释放出的铜离子与有机分子1,4-苯二硫醇（BDT）在界面原位发生配位反应，自发生长形成一层致密的纳米级保护膜。结构分析表明，该钝化膜具有独特的双层结构：外层为约5.2 nm厚的Cu–BDT配位聚合物层，内层为约1.8 nm厚的Cu₂S过渡层，二者协同构成厚度约7 nm的纳米复合防护体系。该结构在成分与密度上呈现梯度分布，有效提升了界面稳定性并抑制了缺陷产生。

该钝化膜在几乎不影响铜基底导电性能的同时，展现出卓越的抗腐蚀能力。在3.5% NaCl溶液中，它可使铜的腐蚀电流密度降低超过三个数量级，腐蚀速率下降约1000倍。在酸性（H₂SO₄）和碱性（NaOH）环境中，防护效率分别提升约130倍和1280倍，表现出优异的环境适应性。

机理研究表明，Cu–BDT配位结构中的强Cu–S键赋予了体系优异的化学稳定性与疏水特性，而中间的Cu₂S层则作为缓冲界面，有效增强了薄膜与基底之间的结合。第一性原理计算进一步揭示，该钝化层可显著提高腐蚀性物种（如O₂和Cl^-）在铜表面的吸附能垒，从而在原子尺度上抑制腐蚀反应的发生。

此外，研究团队还将该方法拓展至卷对卷连续加工体系，成功实现了大面积铜箔的稳定处理，证明该策略具有良好的规模化应用潜力。