铜电极的原子厚防腐涂层对于半导体行业的小型化至关重要。石墨烯长期以来被期望成为终极防腐材料，但其真正的防腐性能仍存在很大争议。具体来说，强电子耦合可以限制腐蚀性分子的界面扩散，同时也可以促进表面电偶腐蚀。近日，北京大学教授、2021年“科学探索奖”前沿交叉领域获奖人刘开辉与上海科技大学王竹君教授等合作者揭示了铜上双层石墨烯的双面各异掺杂机制，成功实现了对铜箔的超高效防腐——可在200 ℃下保护铜箔1000小时以上，达到了工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》中要求的1000倍，有望拓展铜在高温、高湿等极端环境下的应用前景。相关研究成果已在线发表于Nature Communications上。